IBM, yeni nesil IBM Z ana bilgisayar sistemlerinde yapay zeka (AI) iş yüklerini destekleyecek Telum II işlemcisi ve Spyre AI hızlandırıcısının mimari detaylarını açıkladı. Bu sistemler, geleneksel AI iş yüklerinin yanı sıra yeni toplu yöntemlerle Büyük Dil Modellerini (LLM) hızlandıracak.
IBM, yeni nesil Z AI sistemleri için iki yeni çip sunuyor
Telum II işlemcisi, 8 çekirdekli bir tasarıma sahip ve 5.5 GHz’e kadar artırılmış frekans değeri sunuyor. Çekirdek başına 36 MB L2 önbellek ve toplamda 360 MB bellek kapasitesi sunan bu işlemci, ilk nesil Telum çiplerine kıyasla %40 daha fazla kapasite sağlıyor. Ayrıca 2.88 GB sanal L4 önbellek de içeriyor.
Telum II işlemcisi, düşük gecikmeli ve yüksek verimli AI sonuçları sunan entegre bir AI hızlandırıcı ile geliyor. Yeni çip, %50 daha fazla I/O (giriş/çıkış) yoğunluğu sunan ve veri işleme kapasitesini artıran bir I/O Hızlandırma Birimi DPU ile donatılmış.
Spyre AI hızlandırıcısı, 128 GB bellek kapasitesine sahip ve Telum II işlemcisini çalıştıran IBM Z ana bilgisayar sistemlerine takılabilen 8 kartta toplam 1 TB bellek sunuyor. Her Spyre AI hızlandırıcı; INT4, INT8, FP8 ve FP16 veri türlerini destekleyen 32 hesaplama çekirdeği ile donatılmış ve 75W TDP kartları içeriyor.
IBM, Telum II işlemcili Z ana bilgisayar yapay zeka sistemlerini 2025 yılında müşterilere sunmayı planlıyor. Şirketin Spyre AI hızlandırıcısı ise şu anda teknik ön izleme aşamasında ve 2025 yılına kadar piyasaya sürülmesi bekleniyor.