AMD’nin 2025 yılından itibaren cam alt tabakalı yongalar geliştirmeye başlayacağı tahmin edilirken Intel (INTC) ve Samsung’un (005930) 2025 sonrasında seri üretime geçeceği öngörülüyor.
Intel ve Samsung, üretim süreçlerinde teknoloji alanındaki bir sonraki büyük gelişme olarak kabul edilen cam alt tabakalara göre düzenlemeler yaparken AMD (AMD), 2025 itibarıyla ilk yongayı geliştirmeyi hedefliyor
Cam alt tabakalar paketleme çözümlerinde organik malzemelerin yerini kullanılıyor. Genellikle organik malzemelerden çok daha ince olan cam, daha yüksek paketleme gücü gibi avantajlar sunarak dayanıklılık, güvenilirlik ve ara bağlantı yoğunluğu gibi alanlarda fark yaratabiliyor. Bu sayede birden fazla transistörün tek bir pakete entegre edilmesi mümkün oluyor. Geleneksel yöntemlerde karşılaşılan kusurların ortadan kaldırılmasını sağladığı için cam alt tabaka kullanan işlemci yongalarının yenilikçi bir çözüm olduğu kabul ediliyor.
Intel, AMD, Samsung ve LG Innotek gibi şirketler, piyasadan gelmesi beklenen talep nedeniyle cam alt tabaka üretimine başlayacaklarını duyurdu. Cam alt tabakaların gelecekteki paketleme teknolojilerine entegre edileceğini belirten Intel, bu alandaki gelişmeleri açıklayan ilk şirketlerden biri oldu. Mavi takım, cam alt tabakalar sayesinde alt yonga (chiplet) sayısını artırmayı planladıklarını, bunun da karbon ayak izini azaltacağını ve hem hız hem de performans açısından katkı sağlayacağını belirtti.
Intel, 2026 yılına kadar cam alt tabaka için seri üretime geçmeyi planlıyor ve bu amaç doğrultusunda ABD’nin Arizona eyaletinde bir araştırma tesisi kurdu. Intel’in ardından cam alt tabakalar için bir sonraki büyük “potansiyel” tedarikçinin Samsung olması bekleniyor. Koreli dev şirket, Samsung Electro-Mechanics bölümünü cam alt tabakalar ve bunların yapay zeka ile gelişmekte olan diğer alanlardaki potansiyel kullanım durumları üzerine Ar-Ge çalışmaları yürütmekle görevlendirdi.
Ayrıca Samsung’un gelecekte cam alt tabakalara yönelik işbirlikçi bir yaklaşım sağlamak için ekran bölümü gibi farklı bölümlerin çalışmalarından yararlanması bekleniyor. Şirket ayrıca Eylül 2024’e kadar tamamlanması beklenen bir pilot üretim hattı ile 2026 itibarıyla seri üretime başlamayı hedefliyor.
Cam alt tabaka yarışına dahil olan bir diğer oyuncu da ABD’deki bağlı şirketi Absolics aracılığıyla SK Hynix (000660) oldu. Şirket özel bir üretim tesisi kurmak için Covington, Georgia’ya 300 milyon dolar yatırım yaptı ve prototip alt tabakaların seri üretimine başladı. SK Hynix, 2025 yılının başlarında seri üretime geçmeyi planlıyor ve bu da onu cam alt tabaka yarışına giren ilk firmalardan biri yapıyor.
Sektör haberleri AMD’nin de cam alt tabakaların entegrasyonu için sırada olabileceğini gösteriyor. AMD, şimdiden global satıcılardan gelen cam alt tabaka örnekleri üzerinde değerlendirme testleri yapmaya başladı. Şirket, bu yeni malzemeyi benimseme konusunda diğerlerinden önde olmak istiyor. Bu nedenle cam alt tabakaların ana akım pazarlara girmesi için tedarik zinciri oluşturma çabalarını hızlandırdı.
Önemli avantajlar sunan cam alt tabaka teknolojisinin özellikle yapay zeka alanındaki yenilikleri nasıl tetikleyeceğini hep birlikte göreceğiz.