Investing.com -- TrendForce'un son araştırmasına göre, NVIDIA (NASDAQ:NVDA) GB200 rafa monte çözümü, tedarik zincirinde daha fazla optimizasyon ve ayarlamaya ihtiyaç duyuyor. GB200 rafının karmaşık tasarım özellikleri, yüksek hızlı ara bağlantı arayüzleri ve piyasa normlarını aşan termal tasarım gücü (TDP) gereksinimleri, bu ihtiyacın temel nedenleri olarak gösteriliyor. Sonuç olarak, TrendForce toplu üretim ve en yüksek sevkiyatların muhtemelen 2025'in 2. ve 3. çeyreği arasında gerçekleşeceğini öngörüyor.
GB200 ve GB300 modellerini içeren NVIDIA GB raf serisi, karmaşık teknolojisi ve daha yüksek üretim maliyetleriyle karakterize ediliyor. Bu, onu büyük Bulut Hizmeti Sağlayıcıları (CSP'ler) ve Tier-2 veri merkezleri, ulusal egemen bulut sağlayıcıları ve Yüksek Performanslı Hesaplama (HPC) ve Yapay Zeka (AI) uygulamaları üzerinde çalışan akademik araştırma kurumları gibi diğer potansiyel kullanıcılar için tercih edilen bir çözüm haline getiriyor. GB200 NVL72 modelinin 2025'te en popüler model olması ve NVIDIA'nın pazar çabalarını artırmasıyla toplam dağıtımların %80'ine kadar çıkması bekleniyor.
NVIDIA'nın özel NVLink teknolojisi, şirketin AI ve HPC sunucu sistemlerinin hesaplama performansını artırma stratejisinin ayrılmaz bir parçası. Bu teknoloji, GPU çipleri arasında yüksek hızlı bağlantılara olanak tanıyor. GB200, beşinci nesil NVLink'i kullanarak, mevcut endüstri standardı olan PCIe 5.0'ı önemli ölçüde aşan toplam bir bant genişliği sağlıyor.
2024'te baskın olan HGX AI sunucusunun TDP'si genellikle raf başına 60 kW ila 80 kW arasında değişiyor. Ancak GB200 NVL72'nin TDP'si raf başına 140 kW'a ulaşarak güç gereksinimlerini ikiye katlıyor. Bu durum, geleneksel hava soğutma yöntemlerinin bu kadar yüksek termal yükleri karşılayamaması nedeniyle üreticileri sıvı soğutma çözümlerinin benimsenmesini hızlandırmaya yöneltti.
GB200 için gelişmiş tasarım gereksinimleri, bileşen bulunabilirliği ve sistem sevkiyatlarında olası gecikmeler konusunda endişelere yol açtı. TrendForce, Blackwell GPU çiplerinin üretiminin çoğunlukla planlandığı gibi ilerlediğini, 4Ç24'te yalnızca sınırlı sevkiyatların beklendiğini belirtiyor. Üretim hacminin 1Ç25'ten itibaren kademeli olarak artması bekleniyor. Ancak, AI sunucu sistemi bileşenleri için devam eden tedarik zinciri ayarlamaları nedeniyle, 2024 sonundaki sevkiyatların sektör beklentilerinin altında olması bekleniyor. Sonuç olarak TrendForce, GB200 tam raf sisteminin en yüksek sevkiyat döneminin 2025'in 2. ve 3. çeyreği arasına erteleneceğini öngörüyor.
GB200 NVL72'nin 140 kW'lık TDP'si, geleneksel hava soğutmalı çözümlerin kapasitesini aştığı için sıvı soğutmayı zorunlu kılıyor. Sıvı soğutma bileşenlerinin benimsenmesi ivme kazanıyor ve sektördeki önde gelen oyuncular sıvı soğutma teknolojileri için araştırma ve geliştirmeye büyük yatırımlar yapıyor.
Özellikle, soğutucu dağıtım ünitesi tedarikçileri, raf boyutlarını artırarak ve daha verimli soğuk plaka tasarımları geliştirerek soğutma verimliliğini artırmaya çalışıyor. Mevcut yan araba CDU'ları 60 kW ila 80 kW arasında ısı dağıtabilirken, gelecekteki tasarımların bu soğutma kapasitesini iki veya hatta üç katına çıkarması bekleniyor. Sıvıdan sıvıya sıra içi CDU sistemlerinin geliştirilmesi, soğutma performansının 1,3 mW'ı aşmasına olanak sağladı ve hesaplama gücü talepleri artmaya devam ettikçe daha fazla iyileştirme bekleniyor.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.