SK hynix, Eylül sonuna kadar 12 katmanlı HBM3E belleklerin seri üretimine başlamayı planlıyor. Güney Koreli teknoloji devi, bu yeni nesil belleklerle yapay zeka pazarlarına yönelik hazırlık yapıyor.
SK hynix, gelecek çeyrekte “yenilenmiş” HBM3E belleğini tanıtacak
HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek), yapay zeka hesaplamalarının gelişiminde kritik bir rol oynuyor ve yapay zeka hızlandırıcılarının üretiminde önemli bir bileşen olarak kabul ediliyor. Şu anda endüstride, NVIDIA’nın (NVDA) Blackwell mimarisinde kullanılan 8 katmanlı HBM3E’ye odaklanılmış durumda. Ancak daha yüksek bellek kapasiteleri ve aktarım hızları sunan 12 katmanlı HBM3E konfigürasyonu da mevcut ve bu varyant, sektördeki üstün performans arayışını karşılamayı hedefliyor.
SK hynix, 12 katmanlı HBM3E belleklerin seri üretimine başlayacağını duyuran ilk şirketlerden biri oldu. Şirket, bu belleklerin sevkiyatının gelecek çeyrekte başlamasını bekliyor. 12 katmanlı HBM3E, mevcut HBM ürünlerinden çok daha üstün özelliklere sahip; her yığın için 24GB olan standart kapasitenin yerine 36GB kapasite sunuyor.
12 katmanlı HBM3E belleklerin Through-Silicon Via (TSV) teknolojisi sayesinde daha verimli bir veri aktarımı ve minimum sinyal kaybı sağladığı belirtiliyor. Bu bellekler, henüz piyasada resmi olarak benimsenmemiş olsa da NVIDIA’nın bu teknolojiyi Hopper ve Blackwell AI GPU’larının ileri düzey versiyonlarında kullanacağına dair söylentiler bulunuyor.
SK hynix, HBM bellek endüstrisinde öncü firmalardan biri olarak kabul ediliyor. Şirket, yüksek talebi karşılamak için üretim kapasitesini artırıyor ve ürün yelpazesini sürekli güncelliyor. Talep nedeniyle HBM üretim hatlarının 2025 yılına kadar dolu olduğu belirtiliyor. Yapay zeka teknolojilerinin yaygınlaşmasıyla birlikte SK hynix’in önümüzdeki yıllarda sürekli bir büyüme göstermesi bekleniyor.
Buna ek olarak SK hynix’in gelecek yıl en son teknoloji HBM4 bellek modüllerini de tanıtması bekleniyor ve bu modüllerin seri üretimine 2026 yılında başlanması planlanıyor. HBM4 bellekler, bellek ve mantık yarı iletkenlerini tek bir pakette entegre ederek piyasada devrim niteliğinde bir değişim yaratacak. Bu teknoloji, çok işlevli bir kalıp olarak adlandırılıyor ve paketleme teknolojisi kullanımını gereksiz kılacak.
HBM pazarının geleceği oldukça parlak görünüyor ve önümüzdeki dönemlerde hızlı bir gelişme bekleniyor. Ancak bu alandaki firmaların zirve yarışında nasıl rekabet edeceği merak konusu. Şu anda, SK hynix’in Samsung ve Micron gibi rakiplerine kıyasla büyük bir fark yarattığı görülüyor.