Qualcomm (QCOM), lüks otomotiv üreticileri Mercedes (MBGn) ve BMW (BMWG) ile iş birliği yaparak otomobil devlerine, araç içi bilgi-eğlence sistemlerine güç sağlamak üzere tasarlanmış yarı iletken çip tedarik edeceğini açıkladı.
Qualcomm, araç içi sesli komut fonksiyonunu geliştirmek için çip sağlayacağı BMW ile iş birliğini resmen duyurdu. Ayrıca Qualcomm, 2024 yılında Amerika Birleşik Devletleri'nde piyasaya sürülmesi planlanan yeni Mercedes E sınıfı modelleri için de çip tedarik edecek.
Qualcomm'un İcra Kurulu Başkanı Cristiano Amon, Münih Otomobil Fuarı'nda verdiği röportajda, şirketin otomotiv sektörüne yönelik iddialı bakış açısını dile getirdi. Amon; Qualcomm'un, 2026 yılına kadar bu sektörden 4 milyar dolar gelir elde etmeyi ve on yılın sonunda bunun 9 milyar dolara ulaşmasını öngördüğünü belirtti.
Amon, "Şirket olarak odaklandığımız şeylerden biri de büyüme için yeni alanlar bulmak... Otomotiv de bu alanlardan biri." dedi.
Akıllı telefonlar için önde gelen çip tedarikçisi Qualcomm, geçtiğimiz yıl akıllı telefon pazarında gerileme yaşadı. Ancak şirket, bilgi-eğlence sistemleri ve gelişmiş sürücü destek sistemleri de dahil olmak üzere araçlardaki çok çeşitli işlevleri desteklemek için otomobil üreticileriyle iş birliği yaparak girişimlerini çeşitlendiriyor.
Son çeyrekte akıllı telefon tahminleri analist beklentilerinin altında kalsa da Qualcomm'un otomotiv gelirleri, %13'lük kayda değer bir büyüme göstererek bu sektördeki dayanıklılığını ve başarısını ortaya koydu.
QCOM hisseleri piyasa öncesinde %0,18 düşüş gösterdi.