Pazartesi günü Wells Fargo, şirketin HBM3E çözümlerinin hacimli üretimine başlamasıyla birlikte Micron Technology (NASDAQ:MU) için 95,00$ hisse fiyatı hedefiyle Overweight notunu yineledi. 24GB 8-High HBM3E artık NVIDIA'nın H200 GPU'larına entegre edildi ve 36GB 12-High HBM3E çözümü şu anda örnekleme aşamasında. Micron'un HBM3E çözümleri, 9.2Gb/s'nin üzerindeki pin hızları ve 1.2TB/s'yi aşan bellek bant genişliği gibi önemli performans özelliklerine sahiptir.
Şirket güç verimliliğindeki rekabet üstünlüğünün altını çizerek benzer ürünlere kıyasla yaklaşık %30 daha düşük güç tüketimi olduğunu iddia etti. Micron'un HBM3E tasarımı, yenilikçi 2.5D ve 3D paketleme çözümlerine katkıda bulunan 1-beta DRAM ve gelişmiş through-silicon via (TSV) teknolojisini içeriyor. TrendForce'a göre, Micron 1-beta DRAM üretiminde lider konumdadır ve bu süreç 2023'ün dördüncü çeyreğinde Samsung ve SK Hynix'in sırasıyla %0 ve %1'lik oranlarına kıyasla üretiminin yaklaşık %8'ini temsil etmektedir.
Micron ayrıca 24GB 8-High HBM3E çözümlerinin NVIDIA'nın yeni H200 veri merkezi GPU'larına entegre edildiğini duyurdu. Bu arada, 1.2TB/s'den fazla bellek bant genişliği sağlayacak olan 36GB 12-High HBM3E çözümünün Mart 2024'te örneklenmeye başlaması bekleniyor. Bu gelişmeler NVIDIA'nın 18 Mart'taki GTC etkinliğinde sergilenecek ve NVIDIA H200'ü 2024'ün ikinci çeyreğinde sevk etmeye başlamayı planlıyor.
Micron'un 2Ç24 sonuçlarını 20 Mart'ta açıklaması planlanıyor. Şirket, HBM3E çözümlerinin 2024 mali yılında birkaç yüz milyon dolar gelir getireceğini öngörüyor. Bu tahmin, Micron'un HBM3E çözümleri için 2023 yılında yaklaşık %23 olan genel DRAM pazar payıyla karşılaştırılabilir bir pazar payına 2025 yılına kadar ulaşma hedefiyle destekleniyor. Beklenen büyüme, HBM3E çözümlerinin karmaşık tasarım ve kalifikasyon döngülerine bağlanmaktadır.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.