Samsung Electronics, eş CEO'su Kye-Hyun Kyung'un bugün yaptığı açıklamaya göre, içinde bulunduğumuz yılda gelişmiş çip paketleme işinden 100 milyon doları aşan bir gelir elde etmeyi bekliyor. Bu öngörü şirketin yıllık genel hissedarlar toplantısı sırasında paylaşıldı.
Kyung'a göre, Samsung tarafından geçen yıl ayrı bir iş birimi olarak kurulan gelişmiş çip paketleme bölümünün bu yılın ikinci yarısından itibaren yatırımlarından önemli sonuçlar elde etmesi bekleniyor. Bu hamle Samsung için yarı iletken endüstrisinde stratejik bir genişleme anlamına geliyor ve gelişmiş çip paketleme pazarındaki konumunu güçlendirmeyi amaçlıyor.
Duyuru, Samsung'un bu sektörün büyümesine ve şirketin genel gelirine potansiyel katkısına olan güvenini yansıtıyor. Gelişmiş çip paketleme teknolojisi, yarı iletken üretim sürecinde kritik bir bileşendir ve daha sofistike paketleme çözümlerine yönelik artan talep, bu alandaki büyümeyi yönlendirmektedir.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.