Reuters'in konuya aşina kaynaklara dayandırdığı Çarşamba günkü haberine göre, Intel'in (NASDAQ:INTC) sözleşmeli üretim işi, Broadcom (AVGO) ile yapılan testlerin başarısız olmasının ardından bir engelle karşılaştı.
Testler, Broadcom'un silikon waferları - üzerine çiplerin basıldığı büyük diskler - Intel'in 18A olarak bilinen gelişmiş üretim sürecinden geçirmesini içeriyordu. Geçen ay Broadcom, Intel'den waferları geri aldı ve sonuçları inceledikten sonra, 18A sürecinin henüz yüksek hacimli üretime hazır olmadığına karar verdi.
Reuters, Broadcom'un Intel ile olan ilişkisinin mevcut durumunu veya Broadcom'un potansiyel bir üretim anlaşmasından vazgeçip geçmediğini doğrulayamadığını belirtti.
Ancak Intel, 18A teknolojisine olan güvenini koruyor.
Bir Intel sözcüsü yaptığı açıklamada, "Intel 18A çalışıyor, sağlıklı ve iyi verim alıyor, ve gelecek yıl yüksek hacimli üretime başlamak için tamamen yolunda ilerliyoruz," dedi. "Sektörde Intel 18A'ya büyük bir ilgi var ancak politikamız gereği özel müşteri görüşmeleri hakkında yorum yapmıyoruz."
Broadcom ise henüz nihai bir karar vermedi.
Bir şirket sözcüsü, "Intel Foundry'nin ürün ve hizmet tekliflerini değerlendiriyoruz ve bu değerlendirmeyi henüz sonuçlandırmadık," diye yorumda bulundu.
2021'de CEO Pat Gelsinger'ın şirketi canlandırma stratejisinin kilit bir parçası olarak başlatılan Intel'in sözleşmeli üretim kolu, Intel'in ABD genelindeki yeni fabrikalar ve genişlemeler için yaptığı 100 milyar dolarlık yatırım için kritik öneme sahip. Başarı, Nvidia (NVDA (NASDAQ:NVDA)) ve Apple (NASDAQ:AAPL) gibi büyük müşterileri üretim kapasitesini kullanmaya çekmesine bağlı.
Şirketin foundry işi 2023'te 7 milyar dolarlık faaliyet zararı bildirdi, bu rakam önceki yıl 5,2 milyar dolardı. Şirket yöneticileri, işin 2027'ye kadar başabaş noktasına ulaşmasını bekliyor.
Çip üretim süreci oldukça karmaşık olup, bir fabrikasyon tesisinde (fab) 1.000'den fazla bireysel adım gerektiriyor ve üretim süreleri üç ayı aşabiliyor. Başarının kritik bir ölçüsü, her wafer üzerindeki çalışan çiplerin sayısı olan verimdir; bu, üretimin büyük çip tasarımcılarının taleplerini karşılayacak şekilde ölçeklenip ölçeklenemeyeceğini belirler.
Reuters'e göre, Broadcom'un mühendisleri Intel'in 18A sürecinin uygulanabilirliği konusunda endişeler dile getirdi ve özellikle üretilen çiplerdeki kusur sayısına veya genel kalitesine atıfta bulundu.
Karşılaştırma için, gelişmiş çip üretiminde lider olan Tayvan'ın TSMC'si (TSM), yüksek hacimde wafer başına yaklaşık 23.000 dolar ücret alıyor.
Bir çip tasarımını TSMC gibi bir üreticiden Samsung veya Intel gibi başka birine geçirmek, çipin karmaşıklığına ve teknolojideki farklılıklara bağlı olarak aylarca süren bir çalışma ve bir mühendis ekibi gerektirebilen uzun bir süreç olabilir.
Intel yakın zamanda 18A süreci için üretim araç kitini çip üreticilerine sundu. Gelsinger, şirketin bu yılın sonuna kadar kendi çipleri için "üretime hazır" olmayı planladığını ve 2025'te dış müşteriler için yüksek hacimli üretime başlamayı hedeflediğini belirtti.
Bu makale AI desteğiyle oluşturulup çevrilmiş ve bir editör tarafından gözden geçirilmiştir. Daha fazla bilgi için Hüküm ve Koşullarımıza bakın.