Apple (AAPL) ve TSMC arasında kurulan ortaklık, iki şirketin de son teknoloji yongalar konusunda önemli yol kat etmesini sağladı. Cupertino merkezli şirket, rekabet avantajını korumak için 3 nm gibi gelişmiş düğümlere yatırım yapmanın yanı sıra iş ortağıyla birlikte 3DFabric gibi farklı paketleme teknolojileri üzerine de araştırmalar gerçekleştiriyor.
Son söylentilere göre Apple, birçok farklı avantaj sunan Küçük Kontur Entegre Devre (Small Outline Integrated Circuit – SoIC) paketleme teknolojisi üzerinde çalışıyor.
Hangi Apple ürünlerinde kullanılacağı henüz belli olmasa da SoIC paketleme için küçük ölçekli bir pilot testi yapıldığı söyleniyor
Söylentilerin kaynağı olan Yeux1122, Apple’ın Alt Katman Üzerine Yerleştirilmiş Yonga Plakası Üstündeki Yonga (Chip-on-Wafer-on-Substrate – CoWoS) paketleme üretim kapasitesini artırmak için çalışmalar yürüttüğünü belirtti. Öte yandan teknoloji devi, kapalı kapılar ardında yeni nesil SoIC çözümleri üzerinde de çalışıyor. Bu yazıda bir yandan SoIC paketlemenin ne olduğunu ve diğer alternatiflere kıyasla ne gibi avantajlar sağladığına değinirken diğer yandan söylentilerde yer verilen ayrıntılara göz atacağız. Örneğin son söylentilerde belirtilmemiş olsa da Apple’ın bu SoIC yongalarını hibrit kalıplama ile birlikte kullanarak ekstra avantajlar elde edebileceğini söylemek mümkün.
SoIC yongalarının küçük ölçekli bir pilot üretim sürecinden geçeceği ve gerçek seri üretimin 2025 gibi çok da uzak olmayan bir tarih için planlandığı ancak takvimin 2026’ya da kayabileceği söyleniyor. CoWoS ve WoW (Çok Yonga Plakalı Yığınlama – Multi-Wafer Stacking) paketleme teknolojisini temel alan SoIC, iki buçuk boyutlu (2.5D) çözümlere kıyasla genel güç tüketimini düşürmenin yanı sıra daha yüksek yoğunluk ve aktarım hızı sunarak bellek bant genişliğini artırabiliyor.
SoIC paketlemenin bir diğer avantajı da daha az yer kapladığı için Apple’a daha küçük kalıpları seri üretime geçirme ve yer tasarrufu sağlama olanağı sunması. Ayrıca bu teknoloji, entegre devre kartlarının fiyatını düşürdüğü için şirketin önemli oranda maliyet tasarrufu sağlamasına yardımcı olabilir. Ne yazık ki söylentide ilk SoIC yongasının hangi Apple ürününde kullanılacağı belirtilmiyor. Apple, tasarımı mükemmel hâle getirerek detayları resmi bir duyuruyla paylaşana kadar bu konudaki merakımızı gideremeyeceğiz gibi görünüyor.